MPG X570S CARBON MAX WIFI
全方位散熱解決方案
優異散熱設計
內建導熱管的加厚型 mosfet 散熱片，高品質 7W/mK mosfet 散熱墊，並額外電感散熱墊，以確保全速核心運行時，也能擁有高效能表現。
M.2 Shield Frozr
內建 M.2 散熱解決方案。讓 M.2 SSD 運作更快的時候也不降速，保護資料安全。
支援幫浦風扇
控制水冷泵的速度，提供最佳流量和噪音控制。
安靜散熱
採用無風扇散熱設計，並延伸加大晶片組散熱片，防塵、防噪音，還擁有高效率散熱能力。
MPG X570S CARBON MAX WIFI
獨家技術
Core Boost 技術
供電介面和優異的配置設計，為釋放極限性能做好準備。
內含 2oz 厚度銅的
6 層 PCB
內含 2oz 厚度銅的 6 層 PCB 設計，提供更好的效能和系統穩定續航力不妥協。
Audio Boost 5
使用高規音效處理器與 amp 料件進行音訊隔離，提供令人驚豔的遊戲體驗。
14+2 供電設計採用數位 PWM
主動式數位VRM 電源設計，採用數位PWM IC 以及 75A 智慧型功率模組 的 14 Duet Rail CPU 高效電供系統，可確保您的系統在最極端的環境條件下，也順暢運作。
PCIe 鋼鐵裝甲
保護 VGA 避免彎曲和 EMI 干擾，以獲得更好的性能、穩定性和使用壽命。
MPG X570S Carbon Max Wifi
高速傳輸技術
Intel Wi-Fi 6E
最新的無線解決方案支援 MU-MIMO 和 BSS color 技術，傳輸速度高達2400Mbps.
2.5G 網路解決方案
帶有頻寬管理系統的優質 2.5 G LAN，提供較佳的網路體驗。
DDR4 Boost
完全隔離 DDR4 配置線路，提供乾淨訊號傳輸，實現最佳遊戲與超頻性能。
Lightning Gen 4 解決方案
最新一代 Gen4 PCI-E 和M.2，傳輸速度高達 64 GB/s。
出眾的硬體設計
憑藉多年經驗，MSI 擅長建構高性能主機板。研發與工程團隊評估出各式高品質料件與無數因應消費者需求的設計，開發出即使在極端環境條件下，也同擁有穩定可靠產品。
效能強化
高性能的 MSI 主板具有新一代功能技術，無論您是遊戲玩家、專業工作者還是 PC 愛好者，都可以克服所有挑戰。
連接性
MSI 主板內建各種連接埠，滿足遊戲玩家的需求。強化的音頻、新一代 LAN 網路技術、USB 和 Mystic Light 等，讓玩家更沉浸在遊戲體驗中。
- 支援 AMD Ryzen™ 5000 系列、5000 G-系列、 4000 G-系列、3000 系列、 3000 G-系列、 2000 系列和 2000 G-系列桌上型處理器
- 支援 DDR4 記憶體，高達 5300+(OC) MHz
- 閃電般的快速遊戲體驗 : PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2
- 強化供電設計 : 14+2 Duet Rail 供電系統, 8-pin plus 4-pin CPU 供電連接埠, Core Boost, DDR4 Boost
- 優質散熱解決方案 : 附加導熱管的散熱片加大、並使用 7W/mK 的 MOSFET 散熱墊，加上額外電感散熱墊以及 M.2 Shield Frozr ，以提供高性能系統和不間斷地遊戲體驗。
- MYSTIC LIGHT : 透過Mystic Light RGB 軟體，可一鍵控制1680萬種顏色和29種效果。 MYSTIC LIGHT 擴充插槽也支援RGB與RAINBOW燈條。
- 具有頻寬管理系統 2.5G LAN 以及Intel Wi-Fi 6E 解決方案 : 升級的網路解決方案，更適用於專業工作創作者與娛樂玩家多元需求，提供安全、穩定和快速的連線品質。
- AUDIO BOOST 5: 採用錄音室等級的音效設計，讓您的耳朵沉浸在身臨其境的遊戲體驗
- 高品質 PCB : 6 層PCB，使用2oz 厚度銅以及伺服器等級料件
- 預裝 I/O 上蓋 : 更好的 EMI 保護和安裝便利性
