微星主機板延伸散熱新進化
多核CPU穩定全速前進

WRITTEN BY Paul Hanks

Posted on July 09 2018


Intel處理器大軍來襲,為玩家帶來歷年來最有感的效能升級,打算現在升級組裝電腦的朋友,Intel最新第八代Core處理器和300系列主機板絕對是首選組合。Intel處理器的選擇相較於主機板容易許多,但翻開店家報價單,主機板的機海陣容有時真的不是那麼容易做出選擇,同級產品除了比品牌、外觀、價格和功能外,散熱設計往往被玩家忽略,但這對核心愈來愈多的處理器而言,卻是相當重要的一環。

升級多核心處理器散熱更加重要

主機板除了價格外,消費者一般都在功能面做比較,過去即使廠商很用心在散熱設計上,但很多人並不太會去關注這一部分,然而值得注意的是,Intel最新第八代Core處理器之所以能夠帶來有感的效能提升,除了製程和時脈規格的優化外,最主要的原因就是在每一個Core i3、Core i5和Core i7系列處理器中,直接增加了兩個實體核心,更多核心帶來更強效能,當然,為了讓多核心Core處理器全速運作下能持續穩定的發揮最大效能,主機板的供電和散熱設計扮演關鍵的角色。

主機板電源相數和散熱是關鍵

承載所有電腦零組件的主機板的設計是相當複雜的,主機板品質的優劣對電腦效能的發揮和穩定性有絕對的關係。關於效能,處理器是最重要的元件,而主機板對於處理器除了傳遞訊號外,最重要的功能是接收電源供應器的電力後,提供處理器充裕且穩定的電力。
每一張主機板的處理器插槽旁配置著供電模組,供電模組由PWM控制晶片、電晶體 (MOSFET) 、電感 (Choke) 及電容 (Capacitor) 所組成,負責供電給處理器運作,供電模組用料的品質的重要性當然不在話下,隨著科技進步和成本的降低,一線主機板廠商在同級產品上的用料的品質不致於相差太遠。
對於玩家而言,主機板電源相數的多寡反而最為明顯。一般而言,1相電源由2個MOSFET、1個電感和1個電容組成,電源相數愈多,平均每相電源供給處理器的電流就能降低,所帶來的好處就是可以增加使用壽命及穩定性,對於處理器瞬間負載的改變的反應也會更加快速;此外,供電模組運作時會發熱,電源相數多,平均負載降低,溫度也比較不會那麼高,當然廠商對於供電模組的散熱也相當重要,中階產品一般多會採用鋁擠散熱片來控制溫度。簡單來說,主機板電源相數愈多,對於處理器絕對有正面的幫助。
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MSI B360M MORTAR 對決 ASUS ROG STRIX B360-G GAMING

我們以MSI B360M MORTAR和ASUS ROG STRIX B360-G GAMING這兩款同級產品來比較一下,這兩款產品都Intel最新第八代Core處理器主機板,尺寸同為Micro-ATX,皆採用Intel B360晶片組。行情售價上,ASUS STRIX B360-G GAMING比較貴一點,兩者功能上沒有差異太大,但值得一提的是,兩張主機板都配置2組M.2插槽,MSI B360M MORTAR的2組M.2規格都開到完整的PCIe 3.0 x4的速度,但ASUS ROG STRIX B360-G GAMING只有配置一組M.2是PCIe 3.0 x4,另一組降速為PCIe 3.0 x2,若玩家有使用兩個高速M.2 SSD的話,需要特別留意一下。
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針對處理器電源模組和散熱部分,ASUS ROG STRIX B360-G GAMING為6相電源,MSI B360M MORTAR多了1相,為7相電源,兩款主機板都使用散熱片強化PWM和MOSFET散熱,不過比較特別的是,MSI B360M MORTAR採用新式延伸散熱設計(Extended Heatsink Design),將散熱片扁平延伸至I/O背板上方,相較於常規設計,散熱面積整整多出來26%,在提升散熱能力的同時也不影響安裝上的便利性。

兩款產品在相同的電源功率下實測MOSFET的溫度表現,ASUS ROG STRIX B360-G GAMING為74度,而MSI B360M MORTAR為62度,足足少了12度,可見相數的多寡和新式延伸散熱設計確實能讓電源模組的工作溫度維持在相對低的水平,這對於使用核心數更多的Intel第八代Core處理器全速、甚至是超頻的穩定運作都會有一定的幫助,讓整體電腦系統有更好的效能發揮及更長的使用壽命。
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