Back
{{newsDetailData.type}}
{{newsDetailData.date}}
{{productlineTag.title}} ,
美國加州聖荷西2025年10月14日全球伺服器技術領導者MSI微星科技於2025 OCP Global Summit（攤位：A55）展出最新伺服器與機櫃級方案，涵蓋ORv3 21吋44OU機櫃、OCP DC-MHS平台，以及採用 NVIDIA MGX 架構的 GPU 伺服器，並支援最新 NVIDIA Hopper 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 圖形處理器。這些解決方案專為超大規模資料中心、託管服務及AI部署而設計，協助資料中心打造具備高擴展性與高效率的新世代基礎架構。MSI產品行銷經理Chris Andrada將於10月16日在Expo Hall發表專題演講：「Pioneering the Modern Datacenter with DC-MHS Architecture」。
MSI微星科技企業平台解決方案總經理許言聞表示：「我們協助資料中心供應商因應快速演進的運算需求，在大規模部署中更快落地。透過機櫃級整合、開放標準與GPU加速，希望簡化導入流程、降低營運複雜度，為產業奠定更穩固的基礎，支援新一代AI與資料密集型應用。」
ORv3 機櫃級整合
MSI ORv3 21吋44OU機櫃通過完整驗證，整合電源、散熱與網路設計，可有效減少工程複雜度並縮短部署時間。系統搭載16台2U兩個節點伺服器、集中式48V電源架以及全前置I/O，不僅提升處理器、記憶體與儲存資源的利用效率，也能保持良好氣流以確保散熱表現。
CD281-S4051-X2 2OU兩個節點DC-MHS伺服器每個節點支援單顆AMD EPYC™ 9005處理器（最高500W TDP），並配置12個DDR5記憶體插槽、12個前置E3.S PCIe 5.0 NVMe插槽與2個PCIe 5.0 x16擴充插槽，在運算效能、儲存彈性與I/O擴充之間取得最佳平衡。此設計能提供高密度效能，適用於雲端服務及數據分析，並可在冷通道環境下快速佈署及維護。
OCP DC-MHS標準化平台
MSI DC-MHS系列專為雲端服務供應商與超大規模資料中心打造，支援 Intel® Xeon® 6 與 AMD EPYC 9005 系列處理器，並採用標準化DC-SCM管理模組，能降低韌體維護成本並提升跨平台相容性。該系列涵蓋M-FLW、DNO-2與DNO-4規格，提供標準化升級路徑，協助客戶快速導入新世代處理器。
系列產品支援DDR5高頻寬記憶體、PCIe 5.0加速卡與I/O擴充，以及前置NVMe硬碟維護。代表機型包括2U CX270-S5062 2U 支援Intel Xeon 6雙路伺服器，以及彈性的HPM模組，讓客戶能依據不同應用需求，靈活配置處理器、記憶體密度與儲存資源。
Intel HPM包括：
AMD HPM包括：
NVIDIA MGX GPU平台
MSI GPU伺服器採用NVIDIA MGX模組化架構，支援最新NVIDIA Hopper與NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition圖形處理器，可加速AI訓練、推論與模擬等多樣化工作負載。
- CG481-S6053 (4U)：搭載雙路AMD EPYC 9005處理器，支援8個FHFL PCIe 6.0 GPU插槽、24個DDR5記憶體插槽，並透過 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC提供8×400G乙太網路，適合大規模AI訓練叢集，滿足最高GPU密度與頻寬需求。
- CG290-S3063 (2U)：搭載單路Intel Xeon 6處理器，支援4個FHFL PCIe 5.0 GPU插槽與16個DDR5記憶體插槽，設計緊湊高效，適合AI推論、模型微調以及空間有限的部署場景。
延伸資源
- 深入了解 MSI OCP ORv3節點如何針對超大規模雲端部署，實現效能最佳化。
- 觀看NVIDIA加速運算技術打造的 MSI’s 4U 與 2U NVIDIA MGX AI平台，為未來AI工作負載提供極佳性能。