MSI 電競桌機 - MPG INFINITE Z3 X3D
WHY X3D
X3D：重新定義遊戲效能
採用先進的 AMD 3D V-Cache™ 技術，AMD X3D 處理器將額外快取直接堆疊於 CPU 晶片上，帶來前所未有的遊戲效能，讓你領先競爭對手。L3 快取的大幅提升有效降低了記憶體延遲，確保遊戲始終維持在巔峰表現。
AMD 3D V-Cache™ 技術
極致遊戲處理器
ADVANCED COOLING
AI 散熱
散熱設計
SILENT STORM COOLING AI
系統為各個零組件設計了獨立的散熱氣室，並透過先進演算法建立最佳化的風扇轉速曲線，高效將熱量排出電競桌機，讓效能發揮不受限制，盡情釋放極致表現。
360mm 一體式水冷
系統配備 360mm 一體式水冷系統，為極致遊戲效能而生，能在高強度遊戲過程中維持最佳溫度。這套高階散熱系統確保在你最需要時，依然能提供穩定一致的效能。
*水冷散熱器型號因規格不同而異。
Glacier Armor 冰川鎧甲散熱器
覆蓋 VRM、SSD、PCH 與記憶體的全方位散熱片，最大化熱接觸面積，有效將溫度維持在理想水平。不僅確保持續的巔峰效能，更同時兼顧美觀外型。
BEST GAMING EXPERIENCE
X3D 模式
網路效能
MSI X3D GAMING MODE
MSI X3D Gaming Mode 可透過調整核心與 SMT 設定，優化 AMD Ryzen X3D 處理器，將遊戲效能提升 2% 至 20%。只需在 BIOS 中啟用，即可享受增強的遊戲體驗，無需複雜設定。
5G LAN
透過 5 Gbps 乙太網路 LAN 連接並快速傳輸資料，提供高頻寬與低延遲的網路體驗。
WI-FI 6E
Wi-Fi 6E 提供驚人的高速傳輸，兼具卓越資料傳輸量與低延遲，為玩家帶來極佳的網路體驗。
HIGH UPGRADEABILITY
輕鬆升級
擴充空間
EZ M.2 CLIP
The EZ M.2 CLIP 採用免工具設計，簡化 SSD 安裝流程，無需螺絲即可快速輕鬆升級。
手轉螺絲
鋼化玻璃側板採用免工具設計，配備易於握持的手轉螺絲，可快速拆卸，輕鬆存取內部元件。
EZ PCIe CLIP II
The EZ PCIe CLIP II 透過加大夾具，提升握持感，使更換 PCIe 裝置（如顯卡）更加簡便，安裝與拆卸更加順暢。
強化擴充空間
此桌機提供三個 M.2 SSD 插槽，超越業界標準，並搭配兩個 3.5 吋硬碟槽及一個 2.5 吋硬碟槽，帶來卓越的儲存擴充彈性，滿足各種需求。
+ 5090
+ 5080
+ 5070 Ti
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