最高搭載 24+2+1 Duet Rail 供電系統及 110A 智能供電模組設計，能充分釋放處理器的極致性能。
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MSI AMD X870E/X870 主機板支援新一代 AMD RYZEN 9000系列處理器
MSI X870E和X870主機板，搭配AMD Ryzen 9000系列處理器，在下一代計算中樹立了新的標準，釋放了AI的強大力量，並提供了出色的遊戲體驗。 這些主機板擁有先進的連線性、超高效能解決方案、極致散熱模組和易於DIY的設計，已經準備好突破限制，引領下一級AI PC革命。
超性能
極致記憶體性能
結合SMT 焊接工藝和 MSI 的記憶體強化技術，X870(E) 主機板在 DDR 性能上實現了顯著飛躍，MEG X870E GODLIKE 更超越 9000 MT/s 驚人表現！
極致供電解決方案
數位 PWM IC
實現更快速且無失真的電流傳輸，確保在嚴苛條件下仍能保持高效和可靠的性能表現。
雙8PIN拓源架構設計
面對多核心處理超頻高負載，即使瞬間高峰值電力需求，也能擁有安全且穩定的供電能力。
CORE BOOST & OC ENGINE
優質電路配置和專為超頻所設計的時脈生成器，為 CPU 超頻創造了理想的條件。
2OZ 厚度銅伺服器等級 PCB
高達十層的優化 PCB 設計確保了更高的頻寬和更快的傳輸速度，提供更可靠的電路傳輸，以實現卓越的性能。
超引擎
全新的 Click BIOS X 提供多項專屬的 CPU 和記憶體超頻功能，使用者可以精確地調整性能，輕輕鬆鬆即可將系統推向極限。
TRILINK
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極速傳輸
USB4 / 5G LAN / WIFI 7
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儲存
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超級快充+
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LIGHTNING GEN 5 PCIE
散熱設計
鋁合金上蓋採用散熱片加大設計
全鋁合金 I/O 上蓋和散熱片加大設計提供極大化散熱面積和散熱效率。
鰭片設計
波浪式鰭片設計可將散熱效率提升高達 50%，確保高效能零組件獲得卓越的散熱效果。
交叉式直觸熱管
雙交叉式導熱管連接兩個 MOS 散熱片，大幅增加散熱表面積並提升整體散熱效率。
9W/MK 高效導熱墊
高品質 7W/mK MOSFET 散熱墊和並附加 choke 散熱墊，確保所有核心以高性能運行。
雙面 M.2 散熱鎧甲
雙面 M.2 Shield Frozr 和散熱片加大設計，可以讓 M.2 SSD 避免降速，保護資料安全。
金屬背板
金屬背板強化主機板支撐力，同時背面採用專用導熱墊更加提升散熱能力。
多功能風扇連接埠
多功能風扇接頭是一個彈性設計，可同時擔任幫浦或風扇接頭。可自動偵測是否連接了幫浦或 PWM/DC 風扇，獨特的灰色設計更便於識別，輕鬆完成安裝。
散熱控制
可在MSI Center 進行散熱管理，專為高階遊戲與高速運算所設計，即使在高負載任務下也能確保更穩定的性能表現。
MSI X870E & X870 主機板
X870E GODLIKE
超功率 +
- 24(110A)+2+1 相數
- OC Engine
- 10 層伺服器等級 PCB
散熱護甲
- 波浪式鰭片設計
- 直觸式交叉熱導管
- 金屬背板
極速傳輸
- 10G Super LAN
- 全速 Wi-Fi
- USB4 Type-C
EZ DIY
- 第三代動態儀表
- 簡易連接設計
- 側滑式 M.2 擴充卡
X870E CARBON WIFI
超功率+
- 18 (110A) +2+1 相
- 智能供電模組
- 8 層伺服器等級 PCB
散熱護甲
- 散熱片加大設計
- 導熱管設計
- 雙面 M.2 散熱鎧甲
ULTRA CONNECT
- 全速 Wi-Fi 7
- 5G + 2.5G LAN
- USB4 Type-C
EZ DIY
- 顯卡快拆設計
- 第二代 EZ M.2 磁吸式散熱鎧甲
- 智能按鈕
X870 TOMAHAWK WIFI
超功率+
- 14(80A)+2+1 DRPS
- 智能供電模組
- 8 層伺服器等級 PCB
散熱護甲
- 散熱片加大設計
- M.2 散熱鎧甲
- 7W/mK 導熱墊
極速傳輸
- 全速 Wi-Fi 7
- 5G LAN
- USB4 Type-C
EZ DIY
- 顯卡快拆設計
- EZ M.2 Shield Frozr II
- 三合一連接埠
PRO X870-P WIFI
超功率+
- 14+2+1 DRPS
- 智能供電模組
- 8層伺服器等級 PCB
散熱護甲
- 散熱片加大設計
- M.2 散熱鎧
- 7W/mK 導熱墊
極速傳輸
- 全速 Wi-Fi
- 5G LAN
- USB4 Type-C
EZ DIY
- 第二代M.2免螺絲散熱鎧甲
- EZ M.2 Clip II
- 三合一連接埠
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