最高搭載 14+2+1 Duet Rail 供電系統及 80A 智能供電模組設計,能充分釋放處理器的極致性能。
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MSI B850 and B840 motherboards, paired with AMD Ryzen 9000 series processors, set a new standard in the next era of computing by unleashing the power of AI and delivering exceptional gaming experiences. With advanced connectivity, ultra power solution, extreme cooling modules, and EZ DIY-friendly designs, these motherboards are ready to break through limitations and lead the next-level AI PC revolution.
結合SMT 焊接工藝和 MSI 的記憶體強化技術,B850主機板在 DDR 性能上實現了顯著飛躍!
最高搭載 14+2+1 Duet Rail 供電系統及 80A 智能供電模組設計,能充分釋放處理器的極致性能。
實現更快速且無失真的電流傳輸,確保在嚴苛條件下仍能保持高效和可靠的性能表現。
面對多核心處理高負載,也能更安全且穩定地將電力傳輸至處理器,提供最佳效能。
優質電路配置和專為超頻所設計的時脈生成器,為 CPU 超頻創造了理想的條件。
高達 8 層的優化 PCB 設計確保了更高的頻寬和更快的傳輸速度,提供更可靠的電路傳輸,以實現卓越的性能。
全新的 Click BIOS X 提供多項專屬的 CPU 和記憶體超頻功能,使用者可以精確地調整性能,輕輕鬆鬆即可將系統推向極限。
散熱片加大設計提供極大化散熱面積和散熱效率。
避免 M.2 SSD 降速,保護資料安全。
VRM 散熱片覆蓋了上部的 MOS,並有助於散熱。
高品質 7W/mK MOSFET 散熱墊,確保所有核心以高性能運行。
加大的散熱片有效減少灰塵與噪音,並能保持高效的散熱性能。
多功能風扇接頭是一個彈性設計,可同時擔任幫浦或風扇接頭。可自動偵測是否連接了幫浦或 PWM/DC 風扇,獨特的灰色設計更便於識別,輕鬆完成安裝。
可在MSI Center 和 BIOS 進行散熱管理,專為高階遊戲與高速運算所設計,即使在高負載任務下也能確保更穩定的性能表現。
CES 是全球展示消費性電子產品首屈一指的平台。MSI 年年都會參加 CES,在 CES 2025,我們也將帶給你手頭上最酷的產品。[...]
微星 (MSI) 推出全新一代 AMD Ryzen™ B850 和 B840 晶片組主機板系列,完美融合了性能與創新,確保卓越的穩定性與易用性。[...]
MSI X3D Gaming Mode可提升包含Ryzen 7 9800X3D在內的AMD Ryzen系列處理器的遊戲效能。[...]
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MSI X870E和X870主機板,搭配AMD Ryzen 9000系列處理器,在下一代計算中樹立了新的標準,釋放了AI的強大力量,並提供了出色的遊戲體驗。 這些主機板擁有先進的連線性、超高效能解決方案、極致散熱模組和易於DIY的設計,已經準備好突破限制,引領下一級AI PC革命。
結合SMT 焊接工藝和 MSI 的記憶體強化技術,X870(E) 主機板在 DDR 性能上實現了顯著飛躍,MEG X870E GODLIKE 更超越 9000 MT/s 驚人表現!
最高搭載 24+2+1 Duet Rail 供電系統及 110A 智能供電模組設計,能充分釋放處理器的極致性能。
實現更快速且無失真的電流傳輸,確保在嚴苛條件下仍能保持高效和可靠的性能表現。
面對多核心處理超頻高負載,即使瞬間高峰值電力需求,也能擁有安全且穩定的供電能力。
優質電路配置和專為超頻所設計的時脈生成器,為 CPU 超頻創造了理想的條件
高達十層的優化 PCB 設計確保了更高的頻寬和更快的傳輸速度,提供更可靠的電路傳輸,以實現卓越的性能。
全新的 Click BIOS X 提供多項專屬的 CPU 和記憶體超頻功能,使用者可以精確地調整性能,輕輕鬆鬆即可將系統推向極限。
全鋁合金 I/O 上蓋和散熱片加大設計提供極大化散熱面積和散熱效率。
波浪式鰭片設計可將散熱效率提升高達 50%,確保高效能零組件獲得卓越的散熱效果。
雙交叉式導熱管連接兩個 MOS 散熱片,大幅增加散熱表面積並提升整體散熱效率。
高品質 7W/mK MOSFET 散熱墊和並附加 choke 散熱墊,確保所有核心以高性能運行。
雙面 M.2 Shield Frozr 和散熱片加大設計,可以讓 M.2 SSD 避免降速,保護資料安全。
金屬背板強化主機板支撐力,同時背面採用專用導熱墊更加提升散熱能力。
多功能風扇接頭是一個彈性設計,可同時擔任幫浦或風扇接頭。可自動偵測是否連接了幫浦或 PWM/DC 風扇,獨特的灰色設計更便於識別,輕鬆完成安裝。
可在MSI Center 進行散熱管理,專為高階遊戲與高速運算所設計,即使在高負載任務下也能確保更穩定的性能表現。
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