X870(E) MAX 與 EVO 系列主機板採用高達 24+2+1 Duet Rail 供電系統,並搭配 110A 智能供電模組設計,將 CPU 效能推向極限。
MSI X870(E) MAX 與 EVO 系列主機板,搭配 AMD Ryzen 9000 系列處理器,釋放 AI 的強大效能,為次世代運算樹立全新標竿,帶來卓越的遊戲體驗。再加上先進的連線技術、超強供電設計、極致散熱模組、EZ DIY 友善設計以及 64MB BIOS ROM,引領新一代 AI PC 革命。
MSI X870(E) MAX 與 EVO 系列主機板搭載升級版的 64MB BIOS ROM。更大的容量讓使用者在搭配支援的處理器時,能享有更完整、豐富的 BIOS 功能。同時,64MB 的容量也確保對未來處理器的完整相容性,為後續升級提供更高的彈性與保障。
MSI X870(E) MAX 系列主機板搭載 OC Engine,在維持所有關鍵零組件(包含 iGPU、記憶體、PCIe 與 NVMe 介面)穩定性的同時,協助使用者解鎖最高達 15% 的效能提升。透過最佳化的供電設計與優異的訊號完整性,OC Engine 同時兼顧極致效能與長時間運作的穩定度,是追求破紀錄效能表現之玩家與進階使用者的理想選擇。
搭配 OC Engine,MSI X870(E) MAX 系列主機板搭載雙 2-pin Direct OC 跳線,讓超頻控制更加簡化且精準。使用者可直接在作業系統中進行無縫的 BCLK 調整,而 MSI BIOS 則提供更多自訂選項,並可透過一鍵點擊細部微調時脈增量。
結合專屬的 SMT 焊接製程與 MSI 的 Memory Boost 技術,X870(E) MAX 與 EVO 系列主機板在 DDR 記憶體效能上大幅躍進,MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 更突破 10000 MT/s 的速度表現!
X870(E) MAX 與 EVO 系列主機板採用高達 24+2+1 Duet Rail 供電系統,並搭配 110A 智能供電模組設計,將 CPU 效能推向極限。
提供更快速且無失真的電流傳輸,確保在高負載環境下依然維持高效率與高可靠度的效能表現。
即使是超頻的多核心處理器,也能提供穩定且充足的電力,確保在重度負載下發揮巔峰效能。
即使是超頻的多核心處理器,也能提供穩定且充足的電力,確保在重度負載下發揮巔峰效能。
最高達 10 層優化 PCB 設計,確保更高的頻寬與更快的傳輸速度,提升電路傳輸的穩定性,帶來更卓越的整體效能。
全新 Click BIOS X 提供多項獨家 CPU 與記憶體超頻功能,讓使用者能輕鬆且精準地微調效能,將系統推向極限。
全鋁合金 I/O 上蓋和散熱片加大設計提供極大化散熱面積和散熱效率。
波浪式鰭片設計可將散熱效率提升高達 50%,確保高效能零組件獲得卓越的散熱效果。
雙交叉式導熱管連接兩個 MOS 散熱片,大幅增加散熱表面積並提升整體散熱效率。
高品質 9W/mK 散熱墊和並附加 choke 散熱墊,確保所有核心以高性能運行。
雙面 M.2 Shield Frozr 和散熱片加大設計,可以讓 M.2 SSD 避免降速,保護資料安全。
T金屬背板強化主機板支撐力,同時背面採用專用導熱墊更加提升散熱能力。
多功能風扇接頭是一個彈性設計,可同時擔任幫浦或風扇接頭。可自動偵測是否連接了幫浦或 PWM/DC 風扇,獨特的灰色設計更便於識別,輕鬆完成安裝。
可在MSI Center 進行散熱管理,專為高階遊戲與高速運算所設計,即使在高負載任務下也能確保更穩定的性能表現。
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微星 (MSI) 發布了 X870E 和 X870 主機板,旨在充分發揮 AMD Ryzen™ 9000 系列桌面處理器的全部效能。該系列產品包括 [...]
微星 (MSI) 非常興奮地宣布,其 X870(E) 系列主機板推出一項突破性功能。 [...]
AMD 全新一代Ryzen™ 9000 系列處理器將在AM5 平台上首次亮相。Ryzen 9000 系列處理器採用頂尖4 奈米架構 [...]
MSI is thrilled to unveil its latest range of motherboards, designed specifically for the AMD Ryzen™ X870E chipset. These motherboards are part of the new MSI MAX series, [...]
AMD最新推出的Ryzen 9 9950X3D處理器,在內容創作與遊戲領域皆展現了出色的效能。 [...]
AMD 的 X3D 處理器已經在遊戲領域稱霸多年。隨著 AMD Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D 的發布 [...]
AMD’s legendary support for its last-gen AM4 socket saw users upgrading from its 1st Gen Ryzen (Ryzen 1000) parts all [...]
MSI has a long history of making top-notch PC hardware with a focus on user-friendly designs and features. In 2022, we [...]
MSI has always focused on delivering value and quality to those who want to build PCs, and our lineup of [...]
AMD has just released the flagship Ryzen 9 9950X and Ryzen 9 9900X processors in their Ryzen 9000 series, delivering top-notch performance. To [...]
With the launch of the Ryzen 9000 series processors, AMD introduced the new AMD Optimized Performance Profile (OPP) feature, which offers [...]
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The MSI X870(E) MAX and EVO motherboards are engineered to support next-generation AMD CPUs while offering distinct advantages in performance and compatibility:
MSI's innovative EZ DIY features are designed to simplify the PC building process, enhance user convenience, and improve safety. Key features include:
Ultra Connect is a suite of cutting-edge connectivity technologies integrated into MSI’s motherboards, designed to deliver extreme networking speeds and high-speed data transfer, including 5G LAN (up to 10G LAN), Wi-Fi 7 solution, and USB 40Gbps connectivity.
The M.2 XPANDER-Z SLIDER GEN5 is an advanced M.2 expansion card developed by MSI, designed to maximize high-speed storage capacity on compatible motherboards. It provides:
A
I
MSI B850 and B840 motherboards, paired with AMD Ryzen 9000 series processors, set a new standard in the next era of computing by unleashing the power of AI and delivering exceptional gaming experiences. With advanced connectivity, ultra power solution, extreme cooling modules, and EZ DIY-friendly designs, these motherboards are ready to break through limitations and lead the next-level AI PC revolution.
結合SMT 焊接工藝和 MSI 的記憶體強化技術,B850主機板在 DDR 性能上實現了顯著飛躍!
最高搭載 14+2+1 Duet Rail 供電系統及 80A 智能供電模組設計,能充分釋放處理器的極致性能。
實現更快速且無失真的電流傳輸,確保在嚴苛條件下仍能保持高效和可靠的性能表現。
面對多核心處理高負載,也能更安全且穩定地將電力傳輸至處理器,提供最佳效能。
優質電路配置和專為超頻所設計的時脈生成器,為 CPU 超頻創造了理想的條件。
高達 8 層的優化 PCB 設計確保了更高的頻寬和更快的傳輸速度,提供更可靠的電路傳輸,以實現卓越的性能。
全新的 Click BIOS X 提供多項專屬的 CPU 和記憶體超頻功能,使用者可以精確地調整性能,輕輕鬆鬆即可將系統推向極限。
散熱片加大設計提供極大化散熱面積和散熱效率。
避免 M.2 SSD 降速,保護資料安全。
VRM 散熱片覆蓋了上部的 MOS,並有助於散熱。
高品質 7W/mK MOSFET 散熱墊,確保所有核心以高性能運行。
加大的散熱片有效減少灰塵與噪音,並能保持高效的散熱性能。
多功能風扇接頭是一個彈性設計,可同時擔任幫浦或風扇接頭。可自動偵測是否連接了幫浦或 PWM/DC 風扇,獨特的灰色設計更便於識別,輕鬆完成安裝。
可在MSI Center 和 BIOS 進行散熱管理,專為高階遊戲與高速運算所設計,即使在高負載任務下也能確保更穩定的性能表現。
CES 是全球展示消費性電子產品首屈一指的平台。MSI 年年都會參加 CES,在 CES 2025,我們也將帶給你手頭上最酷的產品。[...]
微星 (MSI) 推出全新一代 AMD Ryzen™ B850 和 B840 晶片組主機板系列,完美融合了性能與創新,確保卓越的穩定性與易用性。[...]
MSI X3D Gaming Mode可提升包含Ryzen 7 9800X3D在內的AMD Ryzen系列處理器的遊戲效能。[...]
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A
I
MSI X870E和X870主機板,搭配AMD Ryzen 9000系列處理器,在下一代計算中樹立了新的標準,釋放了AI的強大力量,並提供了出色的遊戲體驗。 這些主機板擁有先進的連線性、超高效能解決方案、極致散熱模組和易於DIY的設計,已經準備好突破限制,引領下一級AI PC革命。
結合SMT 焊接工藝和 MSI 的記憶體強化技術,X870(E) 主機板在 DDR 性能上實現了顯著飛躍,MEG X870E GODLIKE 更超越 9000 MT/s 驚人表現!
最高搭載 24+2+1 Duet Rail 供電系統及 110A 智能供電模組設計,能充分釋放處理器的極致性能。
實現更快速且無失真的電流傳輸,確保在嚴苛條件下仍能保持高效和可靠的性能表現。
面對多核心處理超頻高負載,即使瞬間高峰值電力需求,也能擁有安全且穩定的供電能力。
優質電路配置和專為超頻所設計的時脈生成器,為 CPU 超頻創造了理想的條件
高達十層的優化 PCB 設計確保了更高的頻寬和更快的傳輸速度,提供更可靠的電路傳輸,以實現卓越的性能。
全新的 Click BIOS X 提供多項專屬的 CPU 和記憶體超頻功能,使用者可以精確地調整性能,輕輕鬆鬆即可將系統推向極限。
全鋁合金 I/O 上蓋和散熱片加大設計提供極大化散熱面積和散熱效率。
波浪式鰭片設計可將散熱效率提升高達 50%,確保高效能零組件獲得卓越的散熱效果。
雙交叉式導熱管連接兩個 MOS 散熱片,大幅增加散熱表面積並提升整體散熱效率。
高品質 7W/mK MOSFET 散熱墊和並附加 choke 散熱墊,確保所有核心以高性能運行。
雙面 M.2 Shield Frozr 和散熱片加大設計,可以讓 M.2 SSD 避免降速,保護資料安全。
金屬背板強化主機板支撐力,同時背面採用專用導熱墊更加提升散熱能力。
多功能風扇接頭是一個彈性設計,可同時擔任幫浦或風扇接頭。可自動偵測是否連接了幫浦或 PWM/DC 風扇,獨特的灰色設計更便於識別,輕鬆完成安裝。
可在MSI Center 進行散熱管理,專為高階遊戲與高速運算所設計,即使在高負載任務下也能確保更穩定的性能表現。
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微星 (MSI) 發布了 X870E 和 X870 主機板,旨在充分發揮 AMD Ryzen™ 9000 系列桌面處理器的全部效能。該系列產品包括 [...]
微星 (MSI) 非常興奮地宣布,其 X870(E) 系列主機板推出一項突破性功能。 [...]
AMD 全新一代Ryzen™ 9000 系列處理器將在AM5 平台上首次亮相。Ryzen 9000 系列處理器採用頂尖4 奈米架構 [...]
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AMD 的 X3D 處理器已經在遊戲領域稱霸多年。隨著 AMD Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D 的發布 [...]
AMAMD 對其上一代 AM4 插槽的支援,讓用戶可以從第一代Ryzen (Ryzen 1000系列) 一路升級到 AMD Ryzen 5000 處理器! [...]
MSI 素以提供優異 PC 硬體聞名,一直以來非常重視友善體驗和功能。 [...]
MSI 一直致力提供高品質和具價值的電腦硬體以建構電腦,新推出 AM5 X870E 與 X870 主機板 [...]
AMD剛推出了Ryzen 9000系列旗艦版本Ryzen 9 9950X和Ryzen 9 9900X處理器。 [...]
在Ryzen 9000系列處理器上市同時,AMD也推出新的AMD Optimized Performance Profile (簡稱OPP)功能,提供 [...]
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