最高搭載 24+2+1 Duet Rail 供電系統及 110A 智能供電模組設計,能充分釋放處理器的極致性能。
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MSI X870E和X870主機板,搭配AMD Ryzen 9000系列處理器,在下一代計算中樹立了新的標準,釋放了AI的強大力量,並提供了出色的遊戲體驗。 這些主機板擁有先進的連線性、超高效能解決方案、極致散熱模組和易於DIY的設計,已經準備好突破限制,引領下一級AI PC革命。
結合SMT 焊接工藝和 MSI 的記憶體強化技術,X870(E) 主機板在 DDR 性能上實現了顯著飛躍,MEG X870E GODLIKE 更超越 9000 MT/s 驚人表現!
最高搭載 24+2+1 Duet Rail 供電系統及 110A 智能供電模組設計,能充分釋放處理器的極致性能。
實現更快速且無失真的電流傳輸,確保在嚴苛條件下仍能保持高效和可靠的性能表現。
面對多核心處理超頻高負載,即使瞬間高峰值電力需求,也能擁有安全且穩定的供電能力。
優質電路配置和專為超頻所設計的時脈生成器,為 CPU 超頻創造了理想的條件。
高達十層的優化 PCB 設計確保了更高的頻寬和更快的傳輸速度,提供更可靠的電路傳輸,以實現卓越的性能。
全新的 Click BIOS X 提供多項專屬的 CPU 和記憶體超頻功能,使用者可以精確地調整性能,輕輕鬆鬆即可將系統推向極限。
全鋁合金 I/O 上蓋和散熱片加大設計提供極大化散熱面積和散熱效率。
波浪式鰭片設計可將散熱效率提升高達 50%,確保高效能零組件獲得卓越的散熱效果。
雙交叉式導熱管連接兩個 MOS 散熱片,大幅增加散熱表面積並提升整體散熱效率。
高品質 7W/mK MOSFET 散熱墊和並附加 choke 散熱墊,確保所有核心以高性能運行。
雙面 M.2 Shield Frozr 和散熱片加大設計,可以讓 M.2 SSD 避免降速,保護資料安全。
金屬背板強化主機板支撐力,同時背面採用專用導熱墊更加提升散熱能力。
多功能風扇接頭是一個彈性設計,可同時擔任幫浦或風扇接頭。可自動偵測是否連接了幫浦或 PWM/DC 風扇,獨特的灰色設計更便於識別,輕鬆完成安裝。
可在MSI Center 進行散熱管理,專為高階遊戲與高速運算所設計,即使在高負載任務下也能確保更穩定的性能表現。
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